[发明专利]一种承片台系统在审
| 申请号： | 201510917127.4 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105374732A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 衣忠波;杨生荣;王欣;梁津;高岳 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种承片台系统，该承片台系统包括：承载系统；以及安装于所述承载系统上的陶瓷吸盘，所述陶瓷吸盘带有切边；带切边的晶圆放置于所述陶瓷吸盘上，所述承载系统带动所述陶瓷吸盘和所述晶圆转动，对所述晶圆进行磨削；其中，所述陶瓷吸盘的切边与所述晶圆的切边重合。该承片台系统通过将陶瓷吸盘设置为带有切边的陶瓷吸盘，并将陶瓷吸盘的切边与晶圆的切边重合放置，从而通过承载系统带动陶瓷吸盘和晶圆转动，实现对晶圆的磨削。由于陶瓷吸盘设计为带切边的结构，在真空吸附晶圆的过程中，不会发生泄漏，磨削液等不会顺着管道进入管路，能够提高设备的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承片台 系统 | ||
【主权项】：
一种承片台系统，其特征在于，包括：承载系统；以及安装于所述承载系统上的陶瓷吸盘，所述陶瓷吸盘带有切边；带切边的晶圆放置于所述陶瓷吸盘上，所述承载系统带动所述陶瓷吸盘和所述晶圆转动，对所述晶圆进行磨削；其中，所述陶瓷吸盘的切边与所述晶圆的切边重合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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