[发明专利]一种减压扩散炉及载板承载装置有效
| 申请号： | 201510917375.9 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105552000B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘良玉;彭宜昌;禹庆荣;曹骞;苏卫中 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F27B17/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减压扩散炉及载板承载装置，包括箱式电阻炉体、炉门组件和石英反应腔，所述石英反应腔安放于箱式电阻炉体内，且通过炉门组件密封，所述炉门组件的内侧设有与石英反应腔端面紧密贴合的环形密封圈，所述石英反应腔靠近环形密封圈的端部套设风冷降温装置。本发明具有结构简单、高产能等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减压 扩散 承载 装置 | ||
【主权项】：
1.一种减压扩散炉，其特征在于：包括箱式电阻炉体（3）、炉门组件（4）和石英反应腔（5），所述石英反应腔（5）安放于箱式电阻炉体（3）内，且通过炉门组件（4）密封，所述炉门组件（4）的内侧设有与石英反应腔（5）端面紧密贴合的环形密封圈（45），所述石英反应腔（5）靠近环形密封圈（45）的端部套设风冷降温装置（6）；所述箱式电阻炉体（3）包括炉壁（9）、加热电阻丝（7）、保温层（8）和水冷装置（10），所述加热电阻丝（7）、保温层（8）位于石英反应腔（5）与炉壁（9）的内壁之间，所述水冷装置（10）位于炉壁（9）外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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