[发明专利]一种改善阶梯槽残铜的工艺

摘要

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改善阶梯槽残铜的工艺。所述工艺包括：外层图形处理和外层蚀刻处理；所述外层图形处理中，对线路板的单边预大补偿宽度为50um；所述外层蚀刻处理中，蚀刻速度为3.0m/min。本发明所述工艺利用不同蚀刻速度造成不同侧蚀量的原理。通过调整外层图形线路补偿，降低蚀刻速度，增大侧蚀量的方法，减小阶梯槽底残铜宽度，同时保证外层线路合格。有效改善阶梯槽底残铜宽度偏大的问题，提升产品合格率，具有极大的市场前景和经济价值。

主权项

一种改善阶梯槽残铜的工艺，其特征在于，所述工艺包括：1)按拼板尺寸开出芯板，完成开料处理；2)以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后根据具内层铜不同厚度调整蚀刻，蚀刻出内层线路图形；3)检查内层的开短路等缺陷并作出修正；4)进行压合处理；5)利用钻孔资料进行外层钻孔处理；6)完成第一次成型锣阶梯槽；7)外层沉铜处理，其中背光测试为9.5级；8)全板电镀处理，电镀厚度控制在7‑12um范围；9)外层图形，其中单边补偿预大尺寸为50um；10)图形电镀处理；11)进行第二次成型锣阶梯槽，在第一次锣阶梯槽基础上单边内缩75u m；12)激光烧树脂处理，其中采用不烧铜激光烧蚀阶梯槽内树脂，预留0.1mm树脂层全部移除；13)等离子除胶处理，除去激光树脂残留的碳化及残留胶渣；14)外层蚀刻处理，其中蚀刻速度为3.0m/mi n，通过加大侧蚀量移除阶梯槽底残铜，减小残铜宽度，同时将外层图形线宽预大量蚀刻掉；15)检查外层的开短路等缺陷并作出修正；16)丝印阻焊处理，采用曝光尺控制在9‑13格进行曝光；17)采用白网印刷字符和图像；18)用包边机进行沉镍金处理。