[发明专利]半导体加工设备

摘要

本发明提供的半导体加工设备，包括反应腔室、中央进气机构和边缘进气机构，其中，中央进气机构设置在反应腔室的顶部中心位置处；边缘进气机构包括进气口、匀流腔和多个出气口，匀流腔环绕设置在反应腔室的边缘位置处；多个出气口沿匀流腔的周向均匀分布。在每个出气口内设置有通断装置，用以在通过进气口向匀流腔内输送工艺气体时，在气压的作用下使出气口与反应腔室相连通；或者，在未向匀流腔内输送工艺气体时，在气压的作用下使出气口与反应腔室相隔离。本发明提供的半导体加工设备，其在将两种不同的工艺气体交替通入反应腔室时，可以避免留存在匀流腔内部的工艺气体进入到反应腔室内，从而可以保证工艺均匀性。

主权项

1.一种半导体加工设备，包括反应腔室、中央进气机构和边缘进气机构，其中，所述中央进气机构设置在所述反应腔室的顶部中心位置处；所述边缘进气机构包括进气口、匀流腔和多个出气口，其中，所述匀流腔环绕设置在所述反应腔室的边缘位置处；所述进气口用于将工艺气体输送至所述匀流腔；所述多个出气口沿所述匀流腔的周向均匀分布，用以将所述匀流腔内的工艺气体输送至所述反应腔室内，其特征在于，在每个所述出气口内设置有通断装置，用以在通过所述进气口向所述匀流腔内输送工艺气体时，在气压的作用下使所述出气口与所述反应腔室相连通；或者，在未向所述匀流腔内输送工艺气体时，在气压的作用下使所述出气口与所述反应腔室相隔离。