[发明专利]芯片图像快速获取装置

摘要

本发明提供一种芯片图像快速获取装置，包括：导轨，适于提供移动路径；芯片框架，包括两列相互平行的供放置芯片的安装位和位于两列安装位之间的多个通孔，适于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置，其中，通孔的数量和每列安装位的数量相同；图像获取装置，包括传感器和像机，传感器设置于导轨的下方，且像机与传感器正对地设置于轨道上方，适于在芯片框架沿导轨移动时传感器通过芯片框架上的通孔来触发像机对放置在安装位上的芯片进行拍照，并将所获取的芯片图像予以输出。本发明相比现有技术中的人工方式，效率极高。

主权项

一种芯片图像快速获取装置，其特征在于，包括：导轨，适于提供移动路径；芯片框架，包括两列相互平行的供放置芯片的安装位和位于两列安装位之间的多个通孔，适于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置，其中，所述通孔的数量和每列安装位的数量相同；图像获取装置，包括传感器和像机，所述传感器设置于所述导轨的下方，且所述像机与所述传感器正对地设置于轨道上方，适于在芯片框架沿所述导轨移动时传感器通过所述芯片框架上的通孔来触发所述像机对放置在安装位上的芯片进行拍照，并将所获取的芯片图像予以输出。