[发明专利]一种低介电性能复合材料

摘要

本发明涉及一种低介电性能的复合材料，使用拉挤或模压工艺生产，可用于电工绝缘、通讯等要求低介电性能的领域。本发明创造性的将含有苯乙烯结构单元的低介电聚合物，加入到通过自由基聚合固化的不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、单组份聚氨酯树脂等热固性树脂中，有效的降低了体系的介电常数和介质损耗因数。同时，本发明创造性的引入了同时可以和苯乙烯‑马来酸酐共聚物与树脂发生化学反应的架桥剂，将两个连为一体，保留了复合材料的界面性能、力学性能。另外，复合材料中，加入了氢氧化铝作为填料，进一步的降低了介电常数和介质损耗因数。

主权项

一种低介电性能复合材料，其特征在于包含低介电共聚物、树脂和架桥剂，所述树脂为不饱和聚酯树脂；所述架桥剂为甲基丙烯酸缩水甘油酯；所述低介电共聚物，由结构单元I和结构单元II组成；所述结构单元I为：所述结构单元II为：其中m、n是表示相应组成单元在该共聚物中的摩尔分数的自然数，R是氢、芳香族基团或脂肪族基团之一；结构单元I与结构单元II的摩尔比为范围为1:1‑20:1；所述树脂的重量含量为10％‑70％；所述架桥剂重量含量为1％‑30％。