[发明专利]用于微流控芯片进样的负压快速对接装置

摘要

本发明公开一种用于微流控芯片进样的负压快速对接装置，包括主动件，其能够在竖直方向进行往复运动；从动件，其上端密封连接有通入负压的管道、下端连接有弹性的密封件；所述从动件连接到所述主动件，并在其带动下向下运动至挤压待负压对接的微流控芯片的气孔实现负压接入后撤出；其中，所述从动件和所述密封件均为中空结构；挤压时所述密封件的中空结构与所述气孔对齐。本发明实现微流控芯片进样负压对接的快速接入和撤出的同时，还具有较高密封性的优点。

主权项

一种用于微流控芯片进样的负压快速对接装置，其特征在于，包括：主动件，其能够在竖直方向进行往复运动；从动件，其上端密封连接有通入负压的管道、下端连接有弹性的密封件；所述从动件连接到所述主动件，并在其带动下向下运动至挤压待负压对接的微流控芯片的气孔实现负压接入后撤出；其中，所述从动件和所述密封件均为中空结构；挤压时所述密封件的中空结构与所述气孔对齐；所述从动件上端通过气路接头密封连接到通入负压的管道、下端通过接口件连接所述密封件，所述气路接头和所述接口件为中空结构；所述主动件设有通孔，所述从动件贯穿所述通孔与所述主动件滑动连接；所述从动件为T型，其具有位于所述主动件上方的横部和贯穿所述通孔与所述主动件滑动连接的竖部；所述横部与所述气路接头连接；所述竖部与所述接口件连接；所述横部的直径大于所述通孔直径，所述接口件的直径大于所述通孔直径；所述竖部位于所述主动件与所述接口件之间的外侧套设有中空的弹性件。