[发明专利]片材粘贴方法和片材粘贴装置有效
| 申请号： | 201510919721.7 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105703192B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 佐野裕介 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够容易且高精度地在端子粘贴片材的片材粘贴方法和片材粘贴装置。包含：将片材(6)定位并配置在与端子(1)的筒部(3)对置的位置的定位工序；将具有与筒部(3)的内表面形状相应的外形的压接头部(32)从片材(6)的保持侧的相反侧向筒部(3)按压，将片材(6)压入筒部(3)内并粘贴在筒部(3)的内表面的粘贴工序；以及使压接头部(32)从筒部(3)离开的离开工序拉拽。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种片材粘贴方法，在端子的筒部的内表面粘贴防水用的片材，所述端子隔开间隔地连结于带状的载体，包含：定位工序，通过定位头部的定位销插通隔离物的片材定位孔和所述载体的端子定位孔，从而将所述片材定位并配置在与所述端子的所述筒部对置的位置；粘贴工序，将具有与所述筒部的内表面形状相应的外形且位于运送路径的上方的等待位置的压接头部，从所述片材的保持侧的相反侧向所述筒部按压，将所述片材压入所述筒部内并粘贴在所述筒部的内表面；以及离开工序，使所述压接头部从所述筒部离开。
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