[发明专利]焊接导电散热片的PCB板装置、导电散热片及焊接方法在审
| 申请号： | 201510920366.5 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105898979A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 侯晓明 | 申请（专利权）人： | 乐视致新电子科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 300467 天津市滨海新区生态城*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请提供焊接导电散热片的PCB板装置、导电散热片及焊接方法，所述焊接导电散热片的PCB板装置，包括：PCB板，用于焊接IC器件，且具有用于焊接的表面GND；至少一导电泡棉，各导电泡棉的一端焊接所述PCB板的表面GND，另一端焊接导电散热片；导电散热片，通过所述导电泡棉连接所述PCB板的表面GND，释放所述导电散热片和所述PCB板之间的ESD能量。本申请可通过导电泡棉释放导电散热片和PCB板之间的ESD能量，避免了IC器件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 导电 散热片 pcb 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接导电散热片的PCB板装置，其特征在于，包括：PCB板，用于焊接IC器件，且具有用于焊接的表面GND；至少一导电泡棉，各导电泡棉的一端焊接所述PCB板的表面GND，另一端焊接导电散热片；导电散热片，通过所述导电泡棉连接所述PCB板的表面GND，释放所述导电散热片和所述PCB板之间的ESD能量。
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