[发明专利]一种芯片温度管理方法及装置在审
| 申请号： | 201510921121.4 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105868069A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 孙健;于燕 | 申请（专利权）人： | 乐视移动智能信息技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 101399 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片温度管理方法及装置，所述方法包括：预设外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系；分别检测外界温度和芯片温度；根据检测到的所述外界温度和芯片温度，以及所述预设的外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系，对芯片进行限频操作。根据本发明实施方式的芯片温度管理方法，结合外界温度与芯片温度来控制芯片频率，可以在温升与性能之间取一个折中，使得芯片在温度和性能的均衡中更智能化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 温度 管理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片温度管理方法，其特征在于，包括：预设外界温度芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系；分别检测外界温度和芯片温度；根据检测到的所述外界温度和芯片温度，以及所述预设的外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系，对芯片进行限频操作。
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