[发明专利]上下两壁面可动的微流控芯片的制作方法

摘要

上下两壁面可动的微流控芯片的制作方法，本发明借鉴微尺度薄膜的制作和取用方法，利用PDMS凹槽的尺寸和键合位置来实现微流控芯片上下两壁面指定长度和指定位置的可动。甩制带微通道结构的薄膜；制作凹槽结构和基底；将带有凹槽结构的PDMS固体块上凹槽的开口侧键合到薄膜通道设定想要可动的位置；放置于90℃加热板上约15min；待稳定后切开得到上壁面可动的固体结构。将通道开口侧键合到薄膜的凹槽处，位置与凹槽位置在竖直方向上重合；放置于90℃加热板上约15min；待稳定后切开得到需要的固体块。键合基底；本发明可以利用凹槽实现微尺度通道上下两壁面的可动，所涉及的制作和处理方法成熟，可靠性可以得到保证。

主权项

上下两壁面可动的微流控芯片的制作方法，其特征在于：本方法是一种以PDMS为材质，制作在上下两壁面指定位置实现指定长度可动的微通道结构的方法；利用离心匀胶机甩制带有微通道结构的薄膜，结合凹槽正反两种键合方向，实现上下两处薄膜与通道结构的等间距键合；上下两壁面可动的微流控芯片的制作方法，本制作方法包括以下步骤：1)甩制带微通道结构的薄膜：将PDMS主剂和凝固剂混合后的预制试剂浇注于带有微通道结构和凹槽结构的模板上，将模板放置于离心匀胶机的托盘上，转速调至300rpm并保持足够长时间；放置于65℃烘箱中1小时使PDMS凝固；2)制作凹槽结构和基底：同1)中的方法，将预制试剂浇筑于带有凹槽结构的模板上，直接放置于65℃烘箱中1小时；待凝固后切开，分别得到带有凹槽结构的PDMS固体块和平整的PDMS基底块；3)上壁面可动过程：将带有凹槽结构的PDMS固体块上凹槽的开口侧键合到1)中薄膜通道设定想要可动的位置；放置于90℃加热板上15min；待稳定后切开得到上壁面可动的固体结构；4)下壁面可动过程：将通道开口侧键合到1)中薄膜的凹槽处，位置与3)中凹槽位置在竖直方向上重合；放置于90℃加热板上15min；待稳定后切开得到需要的固体块；5)键合基底：将4)得到固体块上凹槽的开口侧键合到2)得到的基底块上；放置于90℃加热板上15min；待稳定后切开，最终得到实现上下两壁面可动的微流控芯片。