[发明专利]一种针对大尺寸RFID标签倒封装工艺

摘要

本发明提供了一种针对大尺寸RFID标签倒封装工艺，包括以下步骤：对天线基板进行放料，设定两个以上点胶位置并进行点胶；采用多顶针装置将芯片从WAFER盘上顶起；将顶起的芯片进行翻转后，使用贴装头放置到点好胶水的天线基板上；使用热压头对天线基板及芯片进行热压，使胶体固化，将天线基板与芯片进行固定，同时保证芯片焊盘和天线导体之间可靠电气连接；对热压后的产品进行在线检测，对不合格的产品进行标识；对于多道天线基板的产品，进行多道变单道的联线分切和收卷。本发明提出了多点点胶和多顶针的方式，并结合热压时间和温度等工艺参数的修改，能保证较大芯片在传统倒装键合的工作流程的不变的情况下，具有较好的产品品质。

主权项

一种针对大尺寸RFID标签倒封装工艺，所述的RFID标签芯片的尺寸不小于1X2.5mm或1.5X1.5mm，其特征在于所述工艺包括以下步骤：(1)、对天线基板进行放料，根据芯片和天线基板的电气连接点即焊盘以及芯片受力点的数量和位置，通过倒封装设备系统的上位机设定两个以上点胶位置，胶头逐次移动至天线基板点胶位置处并进行点胶，单次点胶的胶滴半径不超过0.5mm；通过视觉识别系统对点胶位置进行纠偏，并对点胶量进行观察和控制；(2)、采用多顶针装置将芯片从WAFER盘上顶起，所述的多顶针装置中的针夹上均匀分布有两根以上的针体，所述针体排列成直线状、三角形状或矩阵状；(3)、将顶起的芯片使用翻转头进行翻转后，使用贴装头放置到点好胶水的天线基板上，在此过程中，通过视觉识别系统对芯片的放置位置和角度进行纠偏；(4)、使用热压头对天线基板及芯片采用150～180℃的热压温度进行热压，热压时间为8～15秒，使胶体固化，将天线基板与芯片进行固定，同时保证芯片焊盘和天线导体之间可靠电气连接；(5)、对热压后的产品进行在线检测，对不合格的产品进行标识；(6)、对于多道天线基板的产品，进行多道变单道的联线分切和收卷，在此过程中设有纠偏和张力控制系统对天线基板进行纠偏和张力控制。