[发明专利]具有热超导半导体制冷系统的密封机柜在审
| 申请号： | 201510923007.5 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105555102A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 仝爱星;斯奕超 | 申请（专利权）人： | 上海嘉熙科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200240 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，包括：热超导半导体制冷系统及密封机柜；热超导半导体制冷系统包括冷端散热器、热端散热器及半导体制冷芯片组；冷端散热器位于密封机柜内部，热端散热器位于密封机柜外部，半导体制冷芯片组位于冷端散热器及热端散热器之间。利用热超导散热翅片的高效快速导热特性，可将半导体制冷芯片集中布置，大幅减小散热器基板面积、散热器的重量及机柜安装半导体制冷系统的开口面积，安装更为方便；热超导散热翅片可采用L型结构或直片型结构；可以增加热超导散热翅片的长度和高度；散热器基板可以位于热超导散热翅片的中间部位或一侧，使安装更加灵活方便，结构更加紧凑有效。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 超导 半导体 制冷系统 密封 机柜 | ||
【主权项】：
一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，其特征在于，所述具有热超导半导体制冷系统的密封机柜包括：热超导半导体制冷系统及密封机柜；其中，所述热超导半导体制冷系统包括冷端散热器、热端散热器及半导体制冷芯片组；所述冷端散热器位于所述密封机柜内部，所述热端散热器位于所述密封机柜外部，所述半导体制冷芯片组位于所述冷端散热器及所述热端散热器之间，且与所述冷端散热器及所述热端散热器的表面相接触。
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