[发明专利]电子元器件组装结构在审
| 申请号： | 201510924673.0 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105407666A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 姜国清;杨太平;卢晖 | 申请（专利权）人： | 重庆瑞阳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 400023 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本申请所提供的电子元器件组装结构，包括装饰条、面板和电子元器件，装饰条上设置有连接件，面板上设置有与连接件连接的固定件，电子元器件设置于面板下方，连接件的安装位置设置有防静电保护部件。装饰条通过连接件与面板上的固定件连接，由于连接件安装位置设置了防静电保护部件，能够阻断静电传导，避免被击穿，实现了提供一种能够解决对电子元器件防护的电子元器件组装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元器件组装结构，其特征在于，包括装饰条(1)、面板(2)和电子元器件(3)，所述装饰条(1)上设置有连接件，所述面板(2)上设置有与所述连接件连接的固定件，所述电子元器件(3)设置于所述面板(2)下方，所述连接件的安装位置设置有防静电保护部件。
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