[发明专利]综合应力下微互连焊点的疲劳寿命评价方法、装置和系统

摘要

本发明涉及一种微互连焊点的疲劳寿命评价方法、装置和系统，该方法包括：根据待评价器件制备焊料和的最小单元线路板；将焊料和最小单元线路板采用二次回流的方式组装成最小单元菊花链互连结构以形成微互连焊点；将最小单元菊花链互连结构固定在绝缘的硬质测试夹具上以形成对微互连焊点的应力约束；将硬质测试夹具放置于应力测试环境中并采集最小单元菊花链互连结构的电参数以根据电参数评价微互连焊点的疲劳寿命。使用该方法能够有效的评估微互连焊点的疲劳寿命，可对不同成分焊料的微互连焊点的疲劳寿命进行评价，从而对微互连焊点的结构和材料进行优化计。通过比较各种成分焊料的微互连焊点的疲劳寿命可以确定效果最好的焊点结构和材料。

主权项

1.一种综合应力下微互连焊点的疲劳寿命评价方法，其特征在于，包括：根据待评价器件制备焊料和最小单元线路板；将所述焊料和所述最小单元线路板采用二次回流的方式组装成最小单元菊花链互连结构以形成微互连焊点；将所述最小单元菊花链互连结构固定在绝缘的硬质测试夹具上以形成对所述微互连焊点的应力约束；将所述硬质测试夹具放置于应力测试环境中并采集所述最小单元菊花链互连结构电压突变时的电参数，以根据所述电参数突变的时间评价所述微互连焊点的疲劳寿命；所述根据待评价器件制备焊料和最小单元线路板的步骤包括：制备焊料；根据待评价器件的焊点结构制备带测试结构的最小单元线路板，所述最小单元线路板包括焊盘和电路导线，所述最小单元线路板包括用于模拟所述待评价器件的高密度封装焊盘的第一最小单元线路板和PCB侧焊盘的第二最小单元线路板，所述焊盘用于放置所述焊料形成焊点。