[发明专利]电子元器件制造装置有效
申请号: | 201510926797.2 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105690985B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 清水孝太郎;浅井信贵;笹冈嘉一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B41F16/00 | 分类号: | B41F16/00;H01G13/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的电子元器件制造装置能减少形成于芯片表面的外部电极图案的形成不良,能高效地制造具有高精度的外部电极的电子元器件。包括:将保持于转印辊的槽中的导电性糊料转印至芯片表面从而形成外部电极图案的转印部、及对外部电极图案进行拍摄的拍摄部,利用控制部对所拍摄到的外部电极图案的图像与预先保存的作为目标的外部电极图案的图像相比较,控制转印辊相对于芯片的接触状态,以使得所形成的外部电极图案接近作为目标的外部电极图案。另外,对转印辊的转速、转印辊的轴向位置以及转印辊的与轴向正交且与芯片的传送方向正交的方向的位置中的至少一个进行控制。此外,对提供至转印辊的槽中的导电性糊料的温度进行控制。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 制造 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件制造装置,该电子元器件制造装置在制造芯片表面配置有外部电极的电子元器件时使用,其特征在于,包括:芯片传送部,该芯片传送部包括具有用于对芯片进行保持的保持部的带状的保持构件、及传送所述保持构件的传送单元,所述芯片传送部沿规定的方向传送保持于所述保持构件的所述芯片;糊料提供部,该糊料提供部提供导电性糊料;转印部,该转印部包括转印辊,所述转印辊构成为能沿规定方向旋转,并沿外周面的周向形成有对由所述糊料提供部所提供的导电性糊料进行保持的槽,所述转印部通过使所述转印辊的所述外周面在规定条件下与所述芯片的表面相接触,从而将由所述糊料提供部所提供并保持于所述槽中的导电性糊料转印至所述芯片的表面,从而形成外部电极图案;拍摄部,该拍摄部对形成于所述芯片表面的所述外部电极图案进行拍摄;以及控制部,该控制部将所拍摄到的所述外部电极图案的图像与预先保存的作为目标的外部电极图案的图像相比较,对所述转印辊与所述芯片的接触状态进行控制,以使得由所述转印部形成的外部电极图案接近作为所述目标的外部电极图案,所述转印部具备使所述转印辊沿轴向、以及与所述轴向正交且与所述芯片的传送方向正交的方向移动的辊子移动单元。
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