[发明专利]音频插针及耳机线的贴装制造工艺在审

专利信息
申请号: 201510927041.X 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN105576473A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 傅华良;邱武 申请(专利权)人: 东莞市瀛通电线有限公司;东莞市开来电子有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R13/04
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连平
地址: 523000 广东省东莞市东部工业园*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及音频插头连接器技术领域,尤其是指一种音频插针及耳机线的贴装制造工艺,包括如下步骤:A、完成对音频插针本体的组装;B、将PCB板与所述焊接尾部固定连接,该PCB板设置有多个焊盘,该焊盘的数量与所述电接分段的数量相等;C、将所述多个焊盘与所述多个电接分段一一对应并分别电连接;D、将耳机线中的导线端与PCB板上相应的焊盘进行焊接固定。本发明将音频插针的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的PCB板上,降低了音频插针与耳机线之间的焊接难度,采用现有的表面贴装设备即可进行自动化加工,自动化程度更高,耳机的生产效率得到成倍提高,大大降低了耳机线生产成本,实用性较强。
搜索关键词: 音频 耳机线 制造 工艺
【主权项】:
音频插针及耳机线的贴装制造工艺,其特征在于包括如下步骤:步骤A、完成对音频插针本体的组装,该音频插针本体包括音频公头(1)及焊接尾部(2),音频公头(1)包括多个导电插拔端子(3)及用于间隔多个导电插拔端子(3)的绝缘隔层(4),焊接尾部(2)包括多个相互绝缘的电接分段(21);步骤B、将PCB板(5)与所述焊接尾部(2)固定连接,该PCB板(5)设置有多个焊盘(7),该焊盘(7)的数量与所述电接分段(21)的数量相等;步骤C、将所述多个焊盘(7)与所述多个电接分段(21)一一对应并分别电连接;步骤D、将耳机线中的导线端与PCB板(5)上相应的焊盘(7)进行焊接固定。
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