[发明专利]音频插针及耳机线的插装焊接工艺在审
申请号: | 201510927043.9 | 申请日: | 2015-12-11 |
公开(公告)号: | CN105414786A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 傅华良;左贵明 | 申请(专利权)人: | 东莞市瀛通电线有限公司;东莞市开来电子有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 523000 广东省东莞市东部工业园*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及音频插头连接器技术领域,尤其是指一种音频插针及耳机线的插装焊接工艺,包括如下步骤:A、完成对音频插针本体的组装;B、将电接分段包覆导电金属条,预留一段形成电接片,PCB板设置有多个第一插装焊接孔及第二插装焊接孔,C、将PCB板与焊接尾部固定连接,并将电接片插装至相应的第二插装焊接孔中;D、将电接片与第二插装焊接孔进行焊接固定,得到音频插针半成品。本发明通过对音频插针结构及制造工艺上的改进,将音频插针的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的PCB板上,大大降低了音频插针与耳机线之间的焊接难度;采用现有的自动化插件机和焊接设备即可进行自动化加工,自动化程度更高。 | ||
搜索关键词: | 音频 耳机线 焊接 工艺 | ||
【主权项】:
音频插针及耳机线的插装焊接工艺,其特征在于包括如下步骤:步骤A、完成对音频插针本体的组装,该音频插针本体包括音频公头(1)及焊接尾部(2),音频公头(1)包括多个导电插拔端子(3)及用于间隔多个导电插拔端子(3)的绝缘隔层(4),焊接尾部(2)包括多个相互绝缘的电接分段(21);步骤B、将每一个电接分段(21)包覆一个导电金属条,并将导电金属条预留一段形成电接片(6),PCB板(5)设置有多个第一插装焊接孔(7)及与第一焊接孔一一对应电连接的第二插装焊接孔(9),该第一插装焊接孔(7)的数量与所述电接分段(21)的数量相等;步骤C、将PCB板(5)与所述焊接尾部(2)固定连接,并将电接片(6)插装至相应的第二插装焊接孔(9)中;步骤D、将电接片(6)与第二插装焊接孔(9)进行焊接固定,得到音频插针半成品。
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