[发明专利]Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺在审
| 申请号： | 201510927044.3 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105428953A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 傅华良;黄晖 | 申请（专利权）人： | 东莞市瀛通电线有限公司;东莞市开来电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东部工业园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及音频插头连接器技术领域，尤其是指一种Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺，具体步骤包括：制备壳体、基座、卡钩和多个电接端子，该电接端子的尾端设置为加宽焊接盘；镶嵌注塑得到端子座；将所述卡钩和端子座上的电接端子插入基座的凹槽内；并一起套装至所述壳体内卡接扣合。将电接端子的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的加宽焊接盘上，大大降低了Micro-USB插头与数据线之间的焊接难度，将导线端部插入插接孔中之后再进行焊接，抗拉能力更强；采用现有的自动化设备即可进行自动化加工，数据线的焊接效率得到成倍提高，焊接质量得到显著提高，大大降低了数据线生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | micro usb 插头 数据线 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
Micro‑USB插头及数据线的插装焊接工艺，其特征在于包括如下步骤：步骤A、制备壳体(1)、基座(2)、卡钩(4)和多个电接端子(3)，该电接端子(3)的尾端设置为加宽焊接盘(6)，该加宽焊接盘(6)开设有插接孔(7)，电接端子(3)与加宽焊接盘(6)一体成型；步骤B、将多个电接端子(3)固定于注塑机并采用镶嵌注塑的方式注塑成型得到端子座(5)；步骤C、将所述卡钩(4)和端子座(5)上的电接端子(3)插入基座(2)的凹槽内；步骤D、将步骤C中得到的端子座(5)和基座(2)的连接体套装至所述壳体(1)内，并卡接扣合得到Micro‑USB插头。
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