[发明专利]一种有机硅消泡组合物

摘要

本发明涉及一种有机硅消泡组合物，将乙烯基聚有机硅氧烷与含氢硅树脂发生氢硅烷化反应，然后再向体系中通过滴加含氢聚有机硅氧烷反应而形成具有空间结构的流动性交联聚合物，最后将上述聚合物混合硅树脂、二氧化硅等填料制备聚有机硅氧烷消泡组合物。少量含氢硅树脂的使用可以大幅度提高交联硅油的支化度，而采用滴加含氢硅油的方法制备消泡活性物时，反应温和易控，解决了在不使用聚二甲基硅氧烷等溶剂的前提下，反应物易凝胶和活性物存放不稳定等问题，且制备的活性物在高温强碱体系中具有良好、持久的消抑泡性能。

主权项

一种有机硅消泡组合物，其特征在于，由以下物质组成：A.乙烯基聚有机硅氧烷乙烯基聚有机硅氧烷至少含有两个与硅键合的乙烯基基团，至少一种结构式(Ⅰ)如下的乙烯基聚有机硅氧烷：其中Me为甲基；R1与R2为烃基，所述烃基选自烷基、芳基、烯丙基，其中烷基选自甲基、乙基、正丙基、正丁基、异丁基、正戊基、环戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基、正壬基、正癸基、正十二烷基和正十八烷基，芳基选自苯基、苯甲基，烯烃基选自乙烯基、烯丙基，R1与R2相同或不同，且R1与R2中乙烯基基团数量不少于2；下标a为2～200的整数；下标b为50～1500的整数；所述乙烯基聚有机硅氧烷在25℃下的运动粘度范围在50～100,000mPa.s之间，其用量为消泡组合物总质量的10％～80％；B.含氢有机硅树脂含氢有机硅树脂由如下通式(Ⅱ)的单元组成：R3cR4dSiO(4‑c‑d)/2   (Ⅱ)其中R3与R4可以相同或者不同，为氢原子或单价的、取代或未被取代的、饱和的或不饱和的、具有1～30个碳原子的烃基，且R3、R4为氢原子的总数量≥1；下标c是0、1、2或3；下标d是0、1、2或者3；c+d的总和≤3；所述含氢有机硅树脂含氢量≤0.5％，其用量为消泡组合物总质量的1～5％；C.含氢聚有机硅氧烷含氢聚有机硅氧烷为至少一种结构式(Ⅲ)如下的含氢聚有机硅氧烷：其中Me为甲基；R5可以相同或者不同，为氢原子或单价的、取代或未被取代的、饱和的或不饱和的、具有1～30个碳原子的烃基，且R5为氢原子的数量≥2；下标e为2～20的整数；下标f为10～350的整数；所述含氢聚有机硅氧烷在25℃下的运动粘度在10～1,000mPa.s之间，其用量为消泡组合物总质量的10～80％；D.催化剂催化剂选自铂‑醇络合物、铂‑烯烃络合物、铂‑醇盐络合物、铂‑醚络合物、铂‑酮络合物、氯铂酸浓度为1％的氯铂酸异丙醇溶液、铑‑醇络合物、铑‑醇盐络合物；催化剂中贵金属量占消泡组合物其余组分总质量的0.0001％～0.01％；E.二氧化硅二氧化硅为疏水沉淀法二氧化硅，用量为消泡组合物总质量的1％～15％；F.甲基MQ硅树脂甲基MQ硅树脂中链节CH3SiOl/2(M单元)和链节SiO4/2(Q单元)之间的摩尔比为0.4:1.0～1.2:1.0，用量为消泡组合物的1％～15％；所述有机硅消泡组合物的制备方法如下：(1)将乙烯基聚有机硅氧烷、含氢有机硅树脂加入反应容器中，混合搅匀并升温至70℃加入催化剂，在70～100℃下反应0.5～1h；(2)将步骤1中的组合物温度控制在70～150℃之间，向反应容器内滴加含氢聚有机硅氧烷，滴加时间为1～2h，滴加完毕后继续保温1h；(3)继步骤(2)完成后，向容器中加入甲基MQ硅树脂、二氧化硅混合均匀并于70～150℃下搅拌1～2h，冷却至室温，得到所述有机硅消泡组合物。