[发明专利]一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法在审
| 申请号： | 201510931212.6 | 申请日： | 2015-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106876142A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李春花 | 申请（专利权）人： | 青岛祥智电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/012;H01G9/08;H01G9/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法，采用金属封装结构，在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。所述的钽丝与钽丝引出线是通过焊接连接起来的，且钽丝与钽丝引出线的焊接点位于金属外壳的内面，在钽丝与钽丝引出线的焊接点外套有绝缘块，绝缘块与钽芯片之间，以及绝缘块外部也都包裹有粘结导电胶，使得钽芯片和钽丝与钽丝引出线，以及外壳之间的空间相对固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 结构 钽电容 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，其特征在于：在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。
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