[发明专利]多晶片模块印刷电路板的倒角装置及其控制方法在审
| 申请号： | 201510932164.2 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106455322A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 金度亨 | 申请（专利权）人： | 芳和公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种多晶片模块PCB倒角装置及其控制方法。该多晶片模块PCB倒角装置包括：一负载站点，一多晶片模块PCB加载到该负载站点上用于倒角；一第一倒角单元，在从该负载站点传输的该多晶片模块PCB的末端上执行倒角；一第二倒角单元，在从该负载站点传输的另一个多晶片模块PCB的末端上执行倒角；以及一卸载站点，其上加载具有藉由该第一倒角单元和该第二倒角单元完成一末端倒角的一多晶片模块PCB。该多晶片模块PCB倒角装置允许迅速且准确地实现倒角而不需考虑末端的设置方向和各种不同的末端图案，并且藉由倒角线的自动校准及倒角校正的少量调整允许迅速且准确地执行多晶片模块PCB末端的倒角。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 模块 印刷 电路板 倒角 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种用于倒角多晶片模块印刷电路板(PCB)的装置，其特征在于，所述装置包括：一负载站点，一多晶片模块PCB加载到所述负载站点上用于倒角；一第一倒角单元，其在从所述负载站点输送来的所述多晶片模块PCB的末端上执行上侧和下侧的倒角；一第二倒角单元，其在从所述负载站点输送来的另一个多晶片模块PCB的末端上执行上侧和下侧的倒角；以及一卸载站点，其上加载具有藉由所述第一倒角单元和所述第二倒角单元完成倒角的一末端的一多晶片模块PCB。
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