[发明专利]一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510932286.1 申请日: 2015-12-13
公开(公告)号: CN106876061A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 李春花 申请(专利权)人: 青岛祥智电子技术有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C1/024;H01C1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266100 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法,该PTC热敏电阻包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片,所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层,导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连,每个导电胶层还与一条引线相连,所述引线穿过玻璃管与外界相通。本发明所提供的PTC热敏电阻及其制作方法,用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面,避免了焊接高温对PTC芯片产生的不良影响;通过密封的玻璃管使PTC芯片与外界保持良好的隔绝,保证产品的耐用性;同时通过对材料的选择以及封装过程气氛的优化,使产品的最终结构具有良好的稳定性,且能满足目标要求。
搜索关键词: 一种 玻璃封装 ptc 热敏电阻 及其 制作方法
【主权项】:
一种玻璃封装PTC热敏电阻,其特征在于:包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片,所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层,导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连,每个导电胶层还与一条引线相连,所述引线穿过玻璃管与外界相通。
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