[发明专利]PCB板与FPC板的压合连接结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201510932406.8 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105472885A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板与FPC板的压合连接结构，涉及PCB板与FPC板压合连接技术领域。该PCB板与FPC板的压合连接结构包括PCB板和FPC板，PCB板的基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成焊盘区域，焊盘区域内设有若干个PCB板焊盘，FPC板上设置若干个FPC板焊盘，PCB板焊盘通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，PCB板的焊盘区域的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外形尺寸。同时公开一种适用于上述PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法。本发明确保了ACF压合后不会因为贴合区的高度差而导致FPC板与PCB板之间出现分裂的现象，确保了软板与硬板之间ACF工艺互连的可靠性，提高了ACF工艺良率和产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | pcb fpc 连接 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板与FPC板的压合连接结构，包括PCB板(1)和FPC板(2)，所述PCB板(1)的基材(11)表面由内到外依次设置有铜箔层(12)和阻焊层(13)，所述基材(11)上未设置铜箔层(12)和阻焊层(13)处形成焊盘区域(14)，所述焊盘区域(14)内设有若干个PCB板焊盘(15)，FPC板(2)上设置若干个FPC板焊盘，所述PCB板焊盘(15)通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，其特征在于：所述PCB板(1)的焊盘区域(14)的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板(2)的外形尺寸。
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