[发明专利]一种抗压抗干扰的驻极体麦克风封装结构在审
| 申请号： | 201510932875.X | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105554660A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 冯思勤;金修禄;吴志华;吴文飞;曾鸿敏;范维辉 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;侯艺 |
| 地址： | 516003 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗压抗干扰的驻极体麦克风封装结构，所述封装结构包括驻极体麦克风器件、外壳、以及电路板，所述驻极体麦克风器件包括相互分离设置的第一输出端及第二输出端，第二输出端邻近外壳设置，所述驻极体麦克风器件通过所述第一输出端和第二输出端与电路板电性连接，所述第二输出端上还设有与外壳电性连接的焊盘，所述焊盘的两侧分别与电路板和第二输出端电性连接。本发明通过设置焊盘电性连接电路板和第二输出端，并将焊盘与外壳电性连接，有效降低了电路板与外壳之间的接触电阻，提高了驻极体麦克风封装结构的抗压抗干扰性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗压 抗干扰 驻极体 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种抗压抗干扰的驻极体麦克风封装结构，所述封装结构包括驻极体麦克风器件、外壳、以及电路板，所述驻极体麦克风器件包括相互分离设置的第一输出端及第二输出端，第二输出端邻近外壳设置，所述驻极体麦克风器件通过所述第一输出端和第二输出端与电路板电性连接，其特征在于，所述第二输出端上还设有与外壳电性连接的焊盘，所述焊盘的两侧分别与电路板和第二输出端电性连接。
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