[发明专利]一种用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置在审
申请号: | 201510933041.0 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN105390425A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 张小刚;徐雪龙;张骏博 | 申请(专利权)人: | 上海艾力克新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201400 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置,包括铜带浸润槽、助焊剂溢流槽、助焊剂储存回收槽、水泵、除液器和压缩空气气源;通过上述部件的结构设计,将原有清洁待涂锡铜带的盛装助焊剂的小槽装置替换为本发明的助焊剂循环系统,使得无助焊剂飞溅及多余的助焊剂进入锡液而污染环境和影响员工健康,也不用频繁添加助焊剂,无因为缺少助焊剂造成待涂锡铜带表面未清洁干净出现涂锡不良的状况,解决了目前设备上用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置一系列问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊剂 清洁 待涂锡铜带 表面 装置 | ||
【主权项】:
一种用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置,其特征在于,包括铜带浸润槽、助焊剂溢流槽、助焊剂储存回收槽、水泵、除液器和压缩空气气源;所述铜带浸润槽和除液器放置在所述助焊剂溢流槽中,所述铜带浸润槽和助焊剂溢流槽两端相对的位置均设置有两个用于穿待涂锡铜带的小孔,四个小孔处于同一水平线上;所述除液器与所述压缩空气气源相连接,其出气口对准待涂锡铜带;所述助焊剂溢流槽设置在较所述助焊剂储存回收槽高的位置,其底部通过水管与所述助焊剂储存回收槽的顶部连接,将铜带浸润槽溢流到助焊剂溢流槽内和除液器吹到助焊剂溢流槽内的助焊剂回收到助焊剂储存回收槽内;所述助焊剂储存回收槽和所述铜带浸润槽通过水管和所述水泵连接,所述助焊剂储存回收槽用于储存和回收助焊剂,所述水泵用于将助焊剂泵入铜带浸润槽内。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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