[发明专利]一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法在审
| 申请号： | 201510934218.9 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN105578801A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 白亚旭;张国城;赵波 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。本发明通过改变原有工艺流程的顺序，在多层板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊油墨塞孔不饱满的问题，因而可避免阻焊油墨塞孔不饱满处藏匿药水而污染阻焊表面，使PCB的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 油墨 半塞孔 钻孔 制作方法 | ||
【主权项】：
一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1外层线路：根据现有技术依次对多层板进行钻孔、沉铜和全板电镀处理，使所钻的孔金属化，形成金属化孔；然后通过正片工艺在多层板上制作外层线路；S2阻焊油墨塞孔：在金属化孔内填塞阻焊油墨；S3阻焊层：在多层板的外表面丝印阻焊油墨，然后依次进行预烤、对位曝光和显影处理，在多层板的外表面形成阻焊层；S4钻背钻孔：用钻机在待制作成背钻孔的孔处将孔内一端的阻焊油墨及孔壁铜层钻掉，形成一端有阻焊油墨填塞而另一端无阻焊油墨填塞的背钻孔，即阻焊油墨半塞孔的背钻孔。
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