[发明专利]半导体封装体在审
| 申请号： | 201510934776.5 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN105702633A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 许文松;林世钦 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/492;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装体。该半导体封装体包括：基板结构、半导体祼芯片以及中介层，其中该基板结构具有凹口，其中该凹口的底表面作为该基板结构的祼芯片贴合面；该半导体祼芯片设于该凹口中，且设于该祼芯片贴合面上，其中该凹口的侧壁与该半导体祼芯片隔开；该中介层，设于该基板结构上，且覆盖该凹口。本发明的半导体封装体，采用具有凹口结构的基板结构，可提供较小的垂直高度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，其特征在于，包括：基板结构，具有凹口，其中该凹口的底表面作为该基板结构的祼芯片贴合面；半导体祼芯片，设于该凹口中，且设于该祼芯片贴合面上，其中该凹口的侧壁与该半导体祼芯片隔开；以及中介层，设于该基板结构上，且覆盖该凹口。
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