[发明专利]半导体光敏件的平行焊接工装在审
申请号: | 201510935888.2 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN105364387A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 任博 | 申请(专利权)人: | 重庆触视科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 蒙捷 |
地址: | 400020 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体光敏件的平行焊接工装,包括底座和设于底座上的机架,底座上设有工作台,所述工作台上开设有与半导体光敏件的管脚相匹配的管脚槽,工作台上设有水平滑轨,在管脚槽的一侧设有支架,支架上安装有用于对半导体光敏件焊接的焊枪,机架上铰接有悬臂,悬臂的一端设有位于管脚槽上方的撑杆,悬臂的另一端设有安装在机架上的第二气缸,撑杆上连接有用于压紧半导体光敏件的压头,且压头的底部沿水平设有若干排弧形沟槽,弧形沟槽和半导体光敏件的形状相匹配,所述悬臂上设有滑槽,撑杆滑动连接在所述滑槽中,在悬臂和撑杆之间设有锁紧螺栓,本发明意在解决现有半导体光敏件在平行焊接时定位困难和加工效率低的问题。 | ||
搜索关键词: | 半导体 光敏 平行 焊接 工装 | ||
【主权项】:
半导体光敏件的平行焊接工装,包括底座和设于底座上的机架,其特征在于,所述底座上设有工作台,所述工作台上开设有与半导体光敏件的管脚相匹配的管脚槽,工作台上设有水平滑轨,在管脚槽的一侧设有支架,支架上安装有用于对半导体光敏件焊接的焊枪,在管脚槽的另一侧设有滑动连接于水平滑轨中的定位块,所述定位块呈“凸”形,在水平滑轨和管脚槽之间设有用于对定位块限位的限位块,所述定位块连接有柱杆,所述柱杆连接有安装在底座上的第一气缸,所述机架上铰接有悬臂,所述悬臂的一端设有位于管脚槽上方的撑杆,悬臂的另一端设有安装在机架上的第二气缸,所述撑杆上连接有用于压紧半导体光敏件的压头,且压头的底部沿水平设有若干排弧形沟槽,弧形沟槽和半导体光敏件的形状相匹配,所述悬臂上设有滑槽,撑杆滑动连接在所述滑槽中,在悬臂和撑杆之间设有锁紧螺栓。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆触视科技有限公司,未经重庆触视科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510935888.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:节能高效灭茬起垄机
- 下一篇:一种玉米收获机手摇焊接操作装置