[发明专利]一种毫米波单介质支撑同轴转接器在审
申请号: | 201510939813.1 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN105514734A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 文春华;姜万顺;郑文峰;王金龙 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
主分类号: | H01R24/54 | 分类号: | H01R24/54;H01R13/40 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 肖峰 |
地址: | 266555 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种毫米波单介质支撑同轴转接器,涉及微波电子设备互联技术领域。它解决了现有的同轴转轴器采用大小两个介质支撑的双介质支撑结构,导致转接器的驻波比较差的不足。该毫米波单介质支撑同轴转接器,包括外导体和内导体,内导体设置于外导体的轴心处,外导体与内导体通过单介质支撑结构固定,单介质支撑结构包括圆柱形本体,圆柱形本体的一端面为正面,另一端面为反面,圆柱形本体上设有贯通正面与反面的直通圆孔,正面和反面均设有一环形槽组,每一环形槽组中的环形槽等间隔分布,正面上的环形槽与反面上的环形槽呈交错设置。 | ||
搜索关键词: | 一种 毫米波 介质 支撑 同轴 转接 | ||
【主权项】:
一种毫米波单介质支撑同轴转接器,包括外导体和内导体,所述内导体设置于外导体的轴心处,其特征在于,所述外导体与内导体通过单介质支撑结构固定,所述单介质支撑结构包括圆柱形本体,所述圆柱形本体的一端面为正面,另一端面为反面,所述圆柱形本体上设有贯通正面与反面的直通圆孔,所述正面和反面均设有一环形槽组,每一环形槽组中的环形槽等间隔分布,所述正面上的环形槽与反面上的环形槽呈交错设置。
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