[发明专利]半导体结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510940001.9 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN105552188B 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 汪莱;郝智彪;杨迪;罗毅 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L33/24 分类号: H01L33/24;H01L33/22;H01L33/06;H01L33/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吕雁葭
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种半导体结构,包括:衬底,该衬底的上表面包括平面部分和具有倾斜表面的突起部分;缓冲层,位于衬底上表面的平面部分上;n‑GaN层,位于缓冲层和衬底上表面的突起部分上,所述n‑GaN层的上表面包括平整表面和V形坑。本发明还公开了一种半导体结构的制造方法。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:衬底,该衬底的上表面包括平面部分和具有倾斜表面的突起部分;缓冲层,位于衬底上表面的平面部分上;n‑GaN层,位于缓冲层和衬底上表面的突起部分上,所述n‑GaN层的上表面包括平整表面和V形坑;InGaN量子阱层,位于n‑GaN层上,所述InGaN量子阱层包括c面量子阱和半极性面量子阱,其中:c面量子阱形成于在n‑GaN层的平整表面上;半极性面量子阱形成于n‑GaN层的V形坑的侧壁上;以及c面量子阱的面积占比远小于半极性面量子阱的面积占比,发光主要来自于半极性面InGaN量子阱,c面InGaN量子阱发光可忽略。
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