[发明专利]一种具有散热片基板的led在审
申请号: | 201510942482.7 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN106887514A | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南京澳特利光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南京市栖霞*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有散热片基板的led,包括硅胶、引线、芯片、电极、散热片基板和导热绝缘层,其特征在于所述的导热绝缘层包裹在散热片基板外,所述的电极在导热绝缘层两端,所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间,所述的硅胶中掺有纳米导光粒子,在导热绝缘层上,将芯片和引线包裹在内。本发明公开的一种具有散热片基板的led,通过将基板设计为导热的金属材料外包裹导热绝缘层,并且将导热的材料形状做成片状,以增大散热面积,提高散热效率,有效将芯片所产生的热量传递给散热片基板,再通过散热片基板将热量迅速传递出去,起到了非常好的散热效果,降低芯片的温度,保持了芯片的稳定性以及反光效率的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 散热片 led | ||
【主权项】:
一种具有散热片基板的led,包括硅胶、引线、芯片、电极、散热片基板和导热绝缘层,其特征在于:所述的导热绝缘层包裹在散热片基板外,所述的电极在导热绝缘层两端,所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间,所述的硅胶中掺有纳米导光粒子,在导热绝缘层上,将芯片和引线包裹在内。
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