[发明专利]一种紫外LED光源三层封装方法在审
| 申请号： | 201510942977.X | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105390592A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈浩 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED光源三层封装方法，包括以下步骤：步骤一、提供含有印刷电路层的基板；步骤二、将紫外LED芯片固定在基板上；步骤三、采用金线将紫外LED芯片与基板电极连接；步骤四、将第一硅胶包覆在紫外LED芯片和金线上；步骤五、将第二硅胶灌封在第一硅胶上，所述第二硅胶的折射率小于第一硅胶的折射率；步骤六、将石英透镜设置在第二硅胶上，所述石英透镜的折射率小于第二硅胶的折射率；步骤七、烘烤得到紫外LED光源。采用本方法可以有效的增加出光率，并降低光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 光源 三层 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种紫外LED光源三层封装方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一、提供含有印刷电路层的基板；步骤二、将紫外LED芯片固定在基板上；步骤三、采用金线将紫外LED芯片与基板电极连接；步骤四、将第一硅胶包覆在紫外LED芯片和金线上；步骤五、将第二硅胶灌封在第一硅胶上，所述第二硅胶的折射率小于第一硅胶的折射率；步骤六、将石英透镜设置在第二硅胶上，所述石英透镜的折射率小于第二硅胶的折射率；步骤七、烘烤得到紫外LED光源。
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