[发明专利]耐磨微球形二氧化硅载体制备方法

摘要

本发明提供一种耐磨微球形二氧化硅载体的制备方法，包括步骤：将比表面积250-600m²/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑，在730-760℃焙烧，使其比表面积降低到100-220m²/g；将沉淀法二氧化硅粉或白炭黑加水、加酸调PH2-3，研磨分散到微颗粒直径全部1um以下，加入焙烧二氧化硅粉，研磨分散到微颗粒平均直径2-5um，喷雾造粒，650-720℃焙烧，制得平均直径50-250um的微球形载体，比表面积80-200m²/g，孔体积0.5-0.7ml/g，平均孔直径15-25nm。本发明微球形二氧化硅载体，具有合适的孔结构、较高的机械强度和耐磨性、耐冲击性，适用于制备用于流化床的催化剂。

主权项

一种耐磨微球形二氧化硅载体制备方法，包括以下步骤：A、将比表面积250‑600m²/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑以SiO₂计100质量份，在730‑760℃焙烧，使其比表面积降低到100‑220m²/g，制得焙烧二氧化硅粉；B、将比表面积400‑600m²/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑以SiO₂计10‑20质量份，加水350‑500质量份，搅匀，加适量酸调PH2‑3，用研磨分散设备进一步处理，使二氧化硅或白炭黑微颗粒全部细化到直径1um以下，制得乳状胶液；C、将步骤A所制得焙烧二氧化硅粉，加入步骤B所制得乳状胶液，混匀，用研磨分散设备将混合浆液进一步处理，使二氧化硅微颗粒的体积平均直径降低到2‑5um，制得二氧化硅分散液；D、将步骤C所制得二氧化硅分散液在180‑250℃喷雾造粒，造粒粉680‑720℃焙烧2‑4hr，制得本发明平均直径50‑250um的微球形二氧化硅载体，比表面积80‑200m²/g，孔体积0.5‑0.7ml/g，平均孔直径15‑25nm。