[发明专利]一种用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置及其方法有效
| 申请号： | 201510944736.9 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105428297B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王永妍 | 申请（专利权）人： | 烟台知兴知识产权咨询服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/00 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 牟晓丹 |
| 地址： | 264000 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置及其方法，包括用于放置PSS衬底晶片的承载架，承载架包括横向杆和纵向杆，横向杆和纵向杆交错连接，横向杆设置于纵向杆中部后端位置。本发明克服了现有技术的不足，在PSS衬底分析制样时，能够将待裂的衬底放置于本发明的承载装置上，以达到快速、便捷的将衬底裂开，以完成制样。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pss 衬底 晶片 快速 分裂 承载 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PSS衬底晶片快速分裂方法，其特征在于：第一步，使用金刚刀在晶片背面沿待裂线划一刀制作待裂晶片；第二步，后将待裂晶片正面朝上放置在该承载装置上，使金刚刀划痕与纵向杆处于同一纵向垂直方向上放置好；第三步，借助辅助工具，用力按压位于承载装置上晶片受力点部位，即可将晶片沿着金刚刀的划痕裂开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
