[发明专利]一种耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法

摘要

本发明提供一种耐磨耐冲击的微球形二氧化硅载体的制备方法，包括以下步骤：比表面积250-600m²/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑，在730-760℃焙烧，使其比表面积降低到100-220m²/g，加水混匀，研磨分散到二氧化硅微颗粒平均直径2-5um，加入乙酸和乙酸铵，150-180℃晶化处理，加硅溶胶，混匀，喷雾造粒，造粒粉650-720℃焙烧，制得平均直径50-250um的微球形载体，比表面积80-200m²/g，孔体积0.5-0.7ml/g，平均孔直径20-40nm。本发明的微球形二氧化硅载体，具有较高的机械强度和耐磨性、耐冲击性，适用于制备用于流化床的催化剂。

主权项

一种耐磨耐冲击微球形二氧化硅载体的制备方法，包括以下步骤：A、将比表面积250‑600m²/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑，在730‑760℃焙烧2‑4hr，使其比表面积降低到100‑200m²/g，制得焙烧二氧化硅粉；B、以质量份计，水300‑500份，焙烧二氧化硅粉100份，混匀，用研磨分散设备将二氧化硅微颗粒磨到平均直径2‑5um，制得分散液；C、分散液转入高压釜，加乙酸和乙酸铵共15‑30份调浆液PH值至3.5‑4.5，在150‑180℃晶化处理10‑40hr，制得晶化液，晶化后二氧化硅颗粒比表面积80‑150m²/g；D、晶化液降温至60℃以下，加酸性硅溶胶30‑100份，混合均匀，制得混合浆料，硅溶胶所引入SiO₂的量为载体总SiO₂量的10‑20％；硅溶胶的胶粒平均直径为10‑20nm；混合浆料立即在180‑250℃喷雾造粒，造粒粉650‑720℃焙烧2‑4hr，得本发明平均直径50‑250um的微球形二氧化硅载体，比表面积60‑120m²/g，孔体积0.5‑0.7ml/g，平均孔直径20‑40nm。