[发明专利]一种基于聚合降阶的集成电路热分析方法

摘要

本发明属于集成电路技术领域，涉及一种基于聚合降阶的集成电路热分析方法。所述方法包括通过有限差分等方法构造热分析系统；将热阻矩阵表示为无向图形式；对热阻矩阵的无向图进行谱分析，获得节点的划分；根据子集划分，将同一集合中的节点进行粗粒化，得到降阶系统。本方法可以处理大规模的热分析系统，同时该方法不依赖于系统的热输入，得到的降阶系统对不同的输入均可以适用；降阶系统还能够保持原系统的拓扑结构、无源性和稳定性等特性。

主权项

一种基于聚合降阶的集成电路热分析方法，其特征在于：其包括如下步骤：步骤1：通过有限差分等方法构造热分析系统：CT·(t)+AT(t)=Bp(t)]]>其中，热容矩阵C是一个N维对角阵；热导矩阵A是一个N维稀疏矩阵；T(t)是N维温度向量，B是一个N*p的输入关联矩阵，表示p个输入端口与系统离散节点的关联关系；步骤2.热阻矩阵用一个无向图T＝(V,E)表示，其中V表示热分析系统离散得到的节点，而边的集合E表示连接节点的热阻；所述无向图中每条边的权重e(i,j)定义成热阻节点i和j之间的热导，即其中rk节点i和j之间的热阻；步骤3：根据连接关系图T，利用谱划分方法将节点根据连接关系的紧密程度划分成若干个节点的子集合{p1,p2,…,pn}；步骤4：根据子集划分{p1,p2,…,pn}，将同一集合中的节点进行粗粒化，得到降阶系统。