[发明专利]一种嵌入式轨道高分子复合材料修补方法有效
| 申请号： | 201510949001.5 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105568795B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 焦洪林;何云伟;费雪梅;杨成玉;刘小清 | 申请（专利权）人： | 成都市新筑路桥机械股份有限公司 |
| 主分类号： | E01B31/00 | 分类号： | E01B31/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 | 代理人： | 李兴洲,钱成岑 |
| 地址： | 611430*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式轨道高分子复合材料修补方法，步骤1清理裂缝或脱沾处，然后对裂缝或脱沾处的表面涂刷搭桥剂；步骤2将高分子复合材料修补剂与溶剂按照10～10的体积比进行混合、搅拌直至均匀，成为配好的胶料；步骤3将配好的胶料倒入浇注装置中，缓慢向裂缝或脱沾处注入胶料，直至注满且不再向下渗透为止。本发明方法具有施工快速、绿色环保和经济性高的特点，能够对嵌入式无砟轨道系统中高分子复合材料在施工时受环境影响而导致的局部裂缝或脱沾处进行修补，可以有效弥补浇注型高分子复合材料施工受环境影响敏感的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 轨道 高分子 复合材料 修补 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式轨道高分子复合材料修补方法，其特征在于包括以下步骤：步骤1：清理裂缝或脱沾处，然后对裂缝或脱沾处的表面涂刷搭桥剂；步骤2：将高分子复合材料修补剂与溶剂按照1:0～10的体积比进行混合、搅拌直至均匀，成为配好的胶料；步骤3：将配好的胶料倒入浇注装置中，缓慢向裂缝或脱沾处注入胶料，直至注满且不再向下渗透为止；步骤1中的搭桥剂以及步骤2中的高分子复合材料修补剂均采用聚氨酯树脂，搭桥剂厚度保持在0.1～0.3mm，步骤2中的溶剂为有机溶剂。
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