[发明专利]一种引线楔焊微小力输出机构在审
申请号: | 201510950555.7 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN105552002A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 崔海龙;郝艳鹏;马生生;刘峰;张永聪 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
代理公司: | 山西科贝律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种引线楔焊微小力输出机构,解决了在引线楔焊中存在的微小力输出稳定性差和控制调节难的问题。包括微小力执行机构安装板(1)、音圈电机、工业控制机和引线键合超声换能器,在引线键合超声换能器的右端设置有压电陶瓷(10),在引线键合超声换能器的左端连接有劈刀(11),音圈电机定子(6)是倒置地固定吊接在微小力执行机构安装板(1)的下端面上的,弹性变形矩形块(2)连接在微小力执行机构安装板与换能器安装套(9)之间,音圈电机动子(7)的顶端面与换能器安装套的顶端面顶接,压电陶瓷、音圈电机和位置传感器(8)分别与工业控制机电连接在一起。本发明在整个压力行程内,压力控制稳定可靠,重复性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 楔焊 微小 输出 机构 | ||
【主权项】:
一种引线楔焊微小力输出机构,包括微小力执行机构安装板(1)、音圈电机、工业控制机和引线键合超声换能器,在引线键合超声换能器的右端设置有压电陶瓷(10),在引线键合超声换能器的左端连接有劈刀(11),其特征在于,在弹性变形矩形块(2)上设置有上下垂直方向上的音圈电机通过孔(3),在弹性变形矩形块(2)的左端设置有左螺纹孔(4),在弹性变形矩形块(2)的右端设置有右螺纹孔(5),音圈电机定子(6)是倒置地固定吊接在微小力执行机构安装板(1)的下端面上的,左连接螺栓通过弹性变形矩形块(2)的左端设置的左螺纹孔(4)将弹性变形矩形块(2)的左端与微小力执行机构安装板(1)连接在一起,弹性变形矩形块(2)的右端通过右螺纹孔(5)中的右连接螺栓与换能器安装套(9)固定连接在一起,在换能器安装套(9)中设置有引线键合超声换能器,在弹性变形矩形块(2)上设置的音圈电机通过孔(3)中设置有音圈电机定子(6),音圈电机动子(7)的顶端面与换能器安装套(9)的顶端面顶接在一起,在换能器安装套(9)的右端设置有位置测量龙门架(13),位置测量龙门架(13)是通过龙门架连接螺栓(12)与换能器安装套(9)固定连接在一起的,在位置测量龙门架(13)的顶梁下方的微小力执行机构安装板(1)上设置有位置传感器(8),压电陶瓷(10)、音圈电机和位置传感器(8)分别与工业控制机电连接在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二研究所,未经中国电子科技集团公司第二研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510950555.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造