[发明专利]包含双(烯基酰胺)化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系有效
| 申请号： | 201510951825.6 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105713144B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | D.乌尔布里希特;M.海因;F.克莱夫;S.绍霍夫;J.奥莱马歇尔 | 申请（专利权）人： | 赢创德固赛有限公司 |
| 主分类号： | C08F255/02 | 分类号： | C08F255/02;C08F226/06;C08F230/08;C08F226/02;C08L51/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘维升;石克虎 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包含双(烯基酰胺)化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系。本发明涉及第一组合物(A)，其包含(i)至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)，其中化合物(I)优选是异氰脲酸三烯丙酯，和(ii)至少一种双(烯基酰胺)化合物。此外，本发明还涉及第二组合物(B)，其包含第一组合物(A)和至少一种聚烯烃共聚物。最后，本发明涉及组合物(B)用于制造用于封装电子器件，尤其是太阳能电池的薄膜的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 烯基酰胺 化合物 用于 封装 薄膜 交联剂 体系 | ||
【主权项】：
1.组合物(A)，其包含(i) 至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)；和(ii) 至少一种由下列结构式定义的化合物(II)：![]()
其中A1、A2各自彼此独立地选自具有3至18个碳原子和至少一个末端双键的非支化或支化的烯基、化学结构(III)的基团![]()
其中R1 = 氢或甲基；A3是具有1至12个碳原子的非支化或支化的亚烷基；B选自‑NR2‑、化学结构‑(CH2)p‑NR3‑(CH2)q‑和化学结构(IV)![]()
其中R2、R3各自彼此独立地选自氢、具有1至20个碳原子的烷基、具有3至18个碳原子和至少一个末端双键的非支化或支化的烯基、化学结构(V)的基团![]()
其中R4 = 氢或甲基；A4是具有1至12个碳原子的非支化或支化的亚烷基；且其中n、p、q各自彼此独立地为1至5的整数；且其中组合物(A)包含的至少一种化合物(II)以基于组合物(A)包含的所有化合物(I)的总重量计至少1重量%的含量存在。
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