[发明专利]一种LED芯片透镜的封装方法

摘要

本发明涉及一种LED芯片透镜的封装方法，采用灌封装置进行封装，所述灌封装置包括基板（1）、安装在基板（1）上的LED芯片（3），以及包裹在LED芯片（3）外的透镜，所述透镜包括包裹在LED芯片（3）外的基础层（21）和覆盖在基础层（21）外的堆叠层（22）构成，所述基板（1）上且位于基础层（21）和堆叠层（22）的外边缘分别设有第一环形凹槽（11）和第二环形凹槽（12），所述第一环形凹槽（11）和第二环形凹槽（12）通过排液槽（13）相互连通，且该排液槽（13）的排液口由基板（1）侧壁伸出。本发明无需模具的情况下，可以实现LED的晶圆级封装，不仅技术操作性强，工艺简单，还可降低LED的生产成本。

主权项

一种LED芯片透镜的封装方法，其特征在于：采用灌封装置进行封装，所述灌封装置包括基板（1）、安装在基板（1）上的LED芯片（3），以及包裹在LED芯片（3）外的透镜，所述透镜包括包裹在LED芯片（3）外的基础层（21）和覆盖在基础层（21）外的堆叠层（22）构成，所述基板（1）上且位于基础层（21）和堆叠层（22）的外边缘分别设有第一环形凹槽（11）和第二环形凹槽（12），所述第一环形凹槽（11）和第二环形凹槽（12）通过排液槽（13）相互连通，且该排液槽（13）的排液口由基板（1）侧壁伸出；LED芯片透镜的封装方法，包括以下步骤：（A）将LED芯片（3）防止在基板（1）上，然后在LED芯片（3）上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层（21），第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片（3）但并不溢出基板（1）边缘；（B）对LED芯片（3）上方的基础层（21）顶点进行第二次点胶，然后冷却到室温使其固化形成堆叠层（22）；（C）在堆叠层（22）上方进行再次点胶，然后冷却到室温使其固化，并重复几次该步骤过程，以和基础层（21）共同构成透镜；（D）将点胶完毕的LED芯片（3）基座置入高温烤箱，对其周侧灌封硅胶、再固化、得到LED封装结构。