[发明专利]一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法在审
| 申请号： | 201510955464.2 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105392279A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王朝 | 申请（专利权）人： | 王朝 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 100083 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法。包括以下步骤：在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。该方法先在双面PCB板边缘处制作出边缘焊盘，再在每两个双面PCB板之间敷设一层基板进行对位压合，完全无需任何后期切割，因而不会对边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等，消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序，节约了加工时间，PCB板上的边缘焊盘即可直接用于焊接器件，此方法在改善产品性能的同时，很大幅度的降低了成本、改善了器件焊接的平整度、提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 边缘 多排焊盘 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。
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