[发明专利]FinFET器件和形成方法有效
申请号: | 201510955693.4 | 申请日: | 2015-12-17 |
公开(公告)号: | CN106252350B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 江国诚;刘继文 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/092;H01L21/8234;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种FinFET器件和形成方法。根据一些实施例,器件包括第一p型晶体管和第二p型晶体管。第一晶体管包括包含第一鳍的第一材料的第一沟道区。第一晶体管包括每个均位于第一材料中的相应的第一凹槽中和第一沟道区的相对侧壁上的第一外延源极/漏极区和第二外延源极/漏极区。第一晶体管包括位于第一沟道区上的第一栅极堆叠件。第二晶体管包括包含第二鳍的第二材料的第二沟道区。第二材料是与第一材料不同的材料。第二晶体管包括每个均位于第二材料中的相应的第二凹槽中和第二沟道区的相对侧壁上的第三外延源极/漏极区和第四外延源极/漏极区。第二晶体管包括位于第二沟道区上的第二栅极堆叠件。本发明的实施例还涉及FinFET器件和形成方法。 | ||
搜索关键词: | finfet 器件 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管器件,包括:第一p型晶体管,包括:第一沟道区,位于衬底上并且包括第一鳍的第一材料,第一外延源极/漏极区和第二外延源极/漏极区,每个所述第一外延源极/漏极区和所述第二外延源极/漏极区均位于所述第一材料中的相应的第一凹槽中,所述第一沟道区设置在所述第一外延源极/漏极区和所述第二外延源极/漏极区之间,和第一栅极堆叠件,位于所述第一沟道区上;以及第二p型晶体管,包括:第二沟道区,位于所述衬底上并且包括第二鳍的第二材料,所述第二材料是与所述第一材料不同的材料,第三外延源极/漏极区和第四外延源极/漏极区,每个所述第三外延源极/漏极区和所述第四外延源极/漏极区均位于所述第二材料中的相应的第二凹槽中,所述第二沟道区设置在所述第三外延源极/漏极区和所述第四外延源极/漏极区之间,和第二栅极堆叠件,位于所述第二沟道区上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的