[发明专利]一种异性塔垒式双面按键板制作方法有效
| 申请号： | 201510957150.6 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105979712B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李高猛;朱晓菲;张海军;王恒星;孙坤坤;刘攀 | 申请（专利权）人： | 昆山铨莹电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种异性塔垒式双面按键板制作方法，包括以下步骤：S1干膜：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2二铜：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3干膜：然后将异性底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4蚀刻：然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5干膜：然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异性底铜面做出图形；S6蚀刻：然后确认异性底铜厚度正常负片蚀刻，本发明可以使印制电路板正反面铜箔的不同，实现对铜箔厚度的塔垒式布局，并且可以达到高低频共存，适用于电路板的双面，并且每面的电路板相互独立，可以实现独立连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异形 塔垒式 双面 按键 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种异性塔垒式双面按键板制作方法，其特征在于：所述异性塔垒式双面按键板制作方法包括以下步骤：S1干膜：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2二铜：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3干膜：然后将异性底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4蚀刻：然后确认同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5干膜：然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异性底铜面做出图形；S6蚀刻：然后确认异性底铜厚度正常负片蚀刻。
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