[发明专利]一种便于激光切割的覆铜陶瓷基板有效
申请号: | 201510957956.5 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN106898583B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 管鹏飞;贺贤汉;李德善 | 申请(专利权)人: | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/15 | 分类号: | H01L23/15 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 陈淑章 |
地址: | 224200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及覆铜陶瓷基板的切割设计领域,公开了一种便于激光切割的覆铜陶瓷基板,其特征在于,包括:覆铜陶瓷基板本体、工艺边和铜条;所述覆铜陶瓷基板本体为长方形结构;所述工艺边设于所述覆铜陶瓷基板本体的边沿一周,由上、下、左、右共计四条直边组成;互相垂直的两条工艺边之间由铜条连接构成连接单元,所述铜条的宽度小于所述工艺边的宽度。本发明的覆铜陶瓷基板结构,可以提高吸气压力,实现切割时DBC基板表面高度均匀,切割深度可控,提高产品良率;工艺边的连接处采用细铜线设计,可有效解决工艺边连接后掰边困难的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 激光 切割 陶瓷 | ||
【主权项】:
1.一种便于激光切割的覆铜陶瓷基板,其特征在于,包括:覆铜陶瓷基板本体、工艺边和铜条;所述覆铜陶瓷基板本体为长方形结构;所述工艺边设于所述覆铜陶瓷基板本体的边沿一周,由上、下、左、右共计四条直边组成;互相垂直的两条工艺边之间由铜条连接构成连接单元,所述铜条的宽度小于所述工艺边的宽度。
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