[发明专利]带有悬臂式焊盘的叠层半导体封装体

摘要

一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。

主权项

1.一种叠层封装体组件，包括：第一封装体，所述第一封装体包括：第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和第二表面；在所述第一衬底的所述第二表面中的开口，所述开口在所述第一衬底中在所述第一表面与所述第二表面之间形成第一凹陷；第一悬臂式焊盘，所述第一悬臂式焊盘从所述第一衬底延伸并且具有面朝所述第一凹陷的第一侧以及形成所述衬底的所述第二表面的一部分的第二侧，第一导电焊盘，所述第一导电焊盘位于所述第一悬臂式焊盘上；以及第一半导体裸片，所述第一半导体裸片耦接至所述第一衬底的所述第一表面，所述第一半导体裸片电耦接至所述第一导电焊盘；耦接至所述第一封装体的多个导电球；以及堆叠在所述第一封装体下方的第二封装体，所述第二封装体通过所述多个导电球耦接至所述第一封装体，所述第二封装体包括：第二衬底，所述第二衬底具有第三表面和第四表面；在所述第三表面中的第二开口，所述第二开口在所述第二衬底中形成第二凹陷；第二悬臂式焊盘，所述第二悬臂式焊盘从所述第二衬底延伸并且具有面朝所述第二凹陷的第一侧以及形成所述第三表面的一部分的第二侧；第二导电焊盘，所述第二导电焊盘位于所述第二悬臂式焊盘上；以及第二半导体裸片，所述第二半导体裸片耦接至所述第二衬底的所述第三表面和所述第四表面之一，所述第二半导体裸片和所述第一半导体裸片之一电耦接至所述第二导电焊盘。