[发明专利]半导体装置及半导体系统有效
| 申请号： | 201510959074.2 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105718021B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 国江周市;井上政则 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | G06F1/3287 | 分类号： | G06F1/3287;H03K19/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置及半导体系统。实施方式的半导体装置包含：电压线，被施加第1电压；第1电路，使用所述第1电压进行动作；及第2电路，对所述电压线与所述第1电路的连接进行控制。所述第2电路包含：1个以上的第1开关电路，根据第1控制信号而将所述第1电路与所述电压线连接；及第2开关电路，包含多个开关区，根据与所述第1控制信号不同的多个第2控制信号而将所述第1电路与所述电压线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于包含：电压线，被施加第1电压；第1电路，使用所述第1电压进行动作；及第2电路，对所述电压线与所述第1电路的连接进行控制；且所述第2电路包含：至少1个第1开关电路，包含多个第1开关单元；及第2开关电路，包含多个开关区；所述多个第1开关单元根据第1控制信号而将所述第1电路与所述电压线连接；所述多个开关区根据与所述第1控制信号不同的多个第2控制信号而将所述第1电路与所述电压线连接；所述第1开关电路在所述多个第1开关单元依次被接通后输出第3控制信号；且所述多个开关区的第1开关区根据所述第3控制信号以及所述多个第2控制信号的第1信号而被接通。
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