[发明专利]穿线式接插件的封接结构在审
| 申请号： | 201510960650.5 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105387928A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 章建文;唐青松;张磊;全建龙;任侃 | 申请（专利权）人： | 苏州长风航空电子有限公司 |
| 主分类号： | G01H11/08 | 分类号： | G01H11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种穿线式接插件的封接结构，涉及插针和插座。特别地，该插针为中部带轴肩的管状体，该插座于面向插针封接的内腔设为阶梯状的封接孔，且封接孔与插针之间于轴肩处设有烧结密封成Z字型的玻璃封接体。应用实施本发明技术方案的优点概述为：管状结构的插针方便接插件内外穿线和布线的操作性，且能释放径向封接应力；轴肩便于封接定位、提高轴向封接力；该成型的玻璃封接体增加了封接作用面和作用力，封接强度得以突破，并就材料革新形成了高可靠、高封接强度及高气密性的玻璃封接，高温环境下绝缘电阻达标。 | ||
| 搜索关键词： | 穿线 插件 结构 | ||
【主权项】：
穿线式接插件的封接结构，涉及插针和插座，其特征在于：所述插针为中部带轴肩的管状体，所述插座于面向插针封接的内腔设为阶梯状的封接孔，且封接孔与插针之间于轴肩处设有烧结密封成Z字型的玻璃封接体。
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