[发明专利]一种具有检测线的负离子发射端母线结构在审

专利信息
申请号: 201510960814.4 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN105357867A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 赵平 申请(专利权)人: 重庆松池科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R4/02
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 孔祥超
地址: 400039 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种具有检测线的负离子发射端母线结构,通过绝缘基板构成印刷线路板结构,绝缘基板上设有多个用于抵接发射头远端锥面的承接孔,多个承接孔通过敷铜层的一部分导通;绝缘基板上还形成有由敷铜层的另一部分构成的检测线,检测线与多个承接孔的导通敷铜层部分相互绝缘,并在承接孔具有设定电位时,检测线上形成有感应电荷。优选,承接孔位于发射头远端锥面侧的孔口外周形成有与对应敷铜层部分导通的焊锡堆焊圈;承接孔的孔径为发射头的锥面大小端直径之和的一半。本发明的有益效果是,不需单独设置检测线,应用本母线结构的发射端,发射头更换方便,与母线板电连接可靠,故障率低,且结构简单,生产效率高,制造成本低。
搜索关键词: 一种 具有 检测 负离子 发射 母线 结构
【主权项】:
一种具有检测线的负离子发射端母线结构,通过母线绝缘基板(1)构成印刷线路板结构,其特征在于,所述母线绝缘基板(1)上设有多个用于抵接发射头(2)远端锥面的承接孔(3),多个承接孔(3)通过敷铜层的一部分导通;母线绝缘基板(1)上还形成有由敷铜层的另一部分构成的检测线(5),检测线(5)与多个承接孔(3)的导通敷铜层部分相互绝缘,并在承接孔(3)的导通敷铜层部分具有设定电位时,检测线(5)上形成有感应电荷。
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