[发明专利]功率散热装置在审
| 申请号： | 201510961213.5 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106659057A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张伯华;吴敏全;江文书;林立松;林国桢 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种功率散热装置，包含一导热层、一散热器及至少一致冷芯片。导热层具有一吸热面及一放热面。散热器热接触于导热层的放热面，并于散热器上形成一热传导区。致冷芯片嵌设于散热器内，并位于热传导区周围。致冷芯片具有一致冷面。致冷芯片的致冷面垂直于导热层的吸热面，且致冷面面向散热器内的热传导区，以令致冷芯片能够冷却散热器的热传导区的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种功率散热装置，其特征在于，包含：一导热层，具有一吸热面及一放热面；一散热器，热接触于该导热层的该放热面，并于该散热器上形成一热传导区；以及至少一致冷芯片，嵌设于该散热器内，并位于该热传导区周围，该致冷芯片具有一致冷面，该致冷芯片的该致冷面垂直于该导热层的该放热面，且该致冷面面向该散热器内的该热传导区，以令该致冷芯片能够冷却该散热器的该热传导区的热量。
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